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J-GLOBAL ID：202103012105838998
ピン移載装置、ピン移載方法及び処理装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
特許業務法人ドライト国際特許事務所
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2020206367
Patent number：6927542
Application date： Dec. 11, 2020
Summary：
【課題】複数のピンをできるだけ短時間に配置することができるピン移載装置、ピン移載方法及び処理装置を提供する。
【解決手段】ピン1が配置されたアレイ体2Bとピン1の移載先が設けられた移載先基材3とを準備し、アレイ体2Bにピン1を保持させてアレイ体2Bと移載先基材3とを対向させ、アレイ体2Bへのピン1の保持を開放することにより、アレイ体2Bから移載先基材3にピン1を移載する。アレイ体2Bへのピン1の保持が、第1の磁石11によりピン1に磁界を及ぼすことによりなされるか、吸引機構によりピンを吸引することによりなされるか、電極の対によりピンに電界を及ぼすことによりなされる。
【選択図】図1
Claim (excerpt)：
【請求項1】マイクロサイズを有するピンが配置されたアレイ体を載置する第1のステージと、
ピンの移載先が設けられた移載先基材を載置する第2のステージと、
前記第1のステージに載置されたアレイ体に対するピンを保持するための保持機構と、
前記第1のステージと前記第2のステージの少なくとも何れかを回転させて前記第1のステージと前記第2のステージとを対向させる回転機構と、
前記第2のステージの前記移載先基材と逆側に設けられた磁石と、
を備え、
前記回転機構が前記アレイ体と前記移載先基材とを対向させて、前記磁石が前記アレイ体に配置された前記ピンに磁界が影響を及ぼすように配置し、前記保持機構によるピンの保持を開放することにより、ピンを前記アレイ体から前記移載先基材に移載する、ピン移載装置。
IPC (1)：
FI (1)：
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3)
Cited by examiner (3)
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