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J-GLOBAL ID：202104000972897102  Research Project code：18067382

ステンレス表面を電気絶縁化し薄膜電子デバイス基板として使用可能にする粘土ペーストの開発

ステンレス表面を電気絶縁化し薄膜電子デバイス基板として使用可能にする粘土ペーストの開発
National award number：JPMJTR1834
Study period：2018 -
Organization (2)：
株式会社イチネンケミカルズ

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, 
国立研究開発法人産業技術総合研究所

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Corporate responsibility：
株式会社イチネンケミカルズ

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Research responsibility：
蛯名 武雄

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(
国立研究開発法人産業技術総合研究所

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, その他部局等, 研究員 )
DOI： https://doi.org/10.52926/JPMJTR1834
Terms in the title (7)：
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ステンレス

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電気絶縁

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薄膜

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電子デバイス

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粘土

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Organization with control over the research：
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