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J-GLOBAL ID:202104000972897102  Research Project code:18067382

ステンレス表面を電気絶縁化し薄膜電子デバイス基板として使用可能にする粘土ペーストの開発

ステンレス表面を電気絶縁化し薄膜電子デバイス基板として使用可能にする粘土ペーストの開発
National award number:JPMJTR1834
Study period:2018 -
Organization (2):
Corporate responsibility:
Research responsibility: ( , その他部局等, 研究員 )
DOI: https://doi.org/10.52926/JPMJTR1834
Research program:
Organization with control over the research:
Japan Science and Technology Agency

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