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J-GLOBAL ID:202104001826036088  Research Project code:19216475

高熱伝導LTCC積層デバイスの実用化を目指した低温焼結アルミナ材料の開発研究

高熱伝導LTCC積層デバイスの実用化を目指した低温焼結アルミナ材料の開発研究
National award number:JPMJTM19GA
Study period:2019 - 2020
Organization (1):
Principal investigator: ( , 物質工学科, 准教授 )
DOI: https://doi.org/10.52926/JPMJTM19GA
Research overview:
研究代表者らはアルミナを母材とし少量の添加で低抵抗導体であるAgの融点(960 °C)以下で焼結できる助剤を開発し、高熱伝導(17 W/mK)を達成した。ただ、現状では焼成の保持時間が24hと長いため、短時間化を目標とする。これにより小型電子機器の高放熱化の実用に大きく貢献する。
Research program:
Organization with control over the research:
Japan Science and Technology Agency

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