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J-GLOBAL ID：202104003416157115  Research Project code：15770715

ヒートシンク式レーザ溶着による電子デバイス精密接合装置

ヒートシンク式レーザ溶着による電子デバイス精密接合装置
National award number：JPMJTT15A3
Study period：2015 -
Organization (1)：
株式会社清和光学製作所

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Corporate responsibility：
株式会社清和光学製作所

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DOI： https://doi.org/10.52926/JPMJTT15A3
Terms in the title (4)：
Terms in the title
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ヒートシンク

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レーザ溶着

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電子デバイス

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接合装置

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