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J-GLOBAL ID：202104003692924375  Research Project code：12101515

高温パワー半導体モジュール要素技術の開発

高温パワー半導体モジュール要素技術の開発
Study period：2012 - 2013
Organization (2)：
株式会社日立パワーデバイス

About 株式会社日立パワーデバイス

, 
茨城大学

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Corporate responsibility：
株式会社日立パワーデバイス

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Research responsibility：
大貫 仁

About 大貫 仁

(
茨城大学

About 茨城大学

, 工学部, 教授 )
Terms in the title (4)：
Terms in the title
Keywords automatically extracted from the title.
パワー半導体

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, 
モジュール

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, 
要素技術

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, 
開発

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Research program：
Industry-Academia Collaborative R&D

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Program for Revitalization Promotion

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Adaptable & Seamless Technology Transfer Program through Target-driven R&D

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Organization with control over the research：
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