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J-GLOBAL ID:202104004055737088
Research Project code:19211684
次世代の高速伝送に対応した回路基板の低コスト形成法の確立
次世代の高速伝送に対応した回路基板の低コスト形成法の確立
National award number:JPMJTM19F1
Study period:2019 - 2020
Organization (1):
Principal investigator:
(
, 総合研究推進機構, 助教 )
DOI:
https://doi.org/10.52926/JPMJTM19F1
Research overview:
5Gなどに代表される高速伝送向け回路基板に対し、無電解めっき法を応用したレジストを用いないダイレクトパターニング技術を開発し、産学官連携のもと実用化に向けた生産工程の確立を目指す。
Terms in the title (3):
Terms in the title
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Research program:
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Organization with control over the research:
Japan Science and Technology Agency
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