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J-GLOBAL ID:202104004055737088  Research Project code:19211684

次世代の高速伝送に対応した回路基板の低コスト形成法の確立

次世代の高速伝送に対応した回路基板の低コスト形成法の確立
National award number:JPMJTM19F1
Study period:2019 - 2020
Organization (1):
Principal investigator: ( , 総合研究推進機構, 助教 )
DOI: https://doi.org/10.52926/JPMJTM19F1
Research overview:
5Gなどに代表される高速伝送向け回路基板に対し、無電解めっき法を応用したレジストを用いないダイレクトパターニング技術を開発し、産学官連携のもと実用化に向けた生産工程の確立を目指す。
Terms in the title (3):
Terms in the title
Keywords automatically extracted from the title.
Research program:
Organization with control over the research:
Japan Science and Technology Agency

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