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J-GLOBAL ID:202104006024275070  Research Project code:07051282

デバイス応用に向けたスピン流と熱流の結合理論

デバイス応用に向けたスピン流と熱流の結合理論
National award number:JPMJPR0768
Study period:2007 - 2010
Organization (1):
Principal investigator: ( , 大学院工学系研究科, 助教 )
DOI: https://doi.org/10.52926/JPMJPR0768
Research overview:
スピン流は電流と違い特異な性質があり注目されておりますが、スピン流の物理は熱流の物理とは別々に論じられてきました。しかしこれらの間には隠れた関係が示唆されるため、これら2つの物理を統合することで、熱電変換材料、スピントロニクス双方の分野での物性理解を深め、新規な物性を開拓します。新原理に基づく熱電変換材料・デバイスの探索と性能の向上、またスピントロニクスデバイスにおける熱散逸の評価とその最適化への道を探ります。
Terms in the title (4):
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Research program:
Parent Research Project: 革新的次世代デバイスを目指す材料とプロセス
Organization with control over the research:
Japan Science and Technology Agency
Reports :

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