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J-GLOBAL ID：202104006862931192  Research Project code：16808179

次世代携帯電話に向けた高速・高結合・高安定SAW基板構造の開発

次世代携帯電話に向けた高速・高結合・高安定SAW基板構造の開発
National award number：JPMJTM16GX
Study period：2016 - 2016
Organization (1)：
山梨大学

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Research responsibility：
垣尾 省司

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(
山梨大学

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, 総合研究部, 教授 )
DOI： https://doi.org/10.52926/JPMJTM16GX
Terms in the title (3)：
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SAW

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Research program：
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Organization with control over the research：
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