Proj
J-GLOBAL ID：202104007573774913  Research Project code：18066200

プロセスコストを極限まで下げた高スループット三次元積層型IC向け貫通配線(TSV)形成技術

プロセスコストを極限まで下げた高スループット三次元積層型IC向け貫通配線(TSV)形成技術
National award number：JPMJTR182B
Study period：2018 -
Organization (2)：
東北マイクロテック株式会社

About 東北マイクロテック株式会社

, 
関西大学

About 関西大学


Corporate responsibility：
東北マイクロテック株式会社

About 東北マイクロテック株式会社


Research responsibility：
新宮原 正三

About 新宮原 正三

(
関西大学

About 関西大学

, システム理工学部, 教授 )
DOI： https://doi.org/10.52926/JPMJTR182B
Terms in the title (5)：
Terms in the title
Keywords automatically extracted from the title.
プロセス

About プロセス

, 
極限

About 極限

, 
高スループット

About 高スループット

, 
IC

About IC

, 
TSV

About TSV

Research program：
Industry-Academia Collaborative R&D

About Industry-Academia Collaborative R&D

＞
R&D Programs Focused on Technology Transfer

About R&D Programs Focused on Technology Transfer

＞
Adaptable & Seamless Technology Transfer Program through Target-driven R&D

About Adaptable & Seamless Technology Transfer Program through Target-driven R&D

＞
Phase of co-operations between industry and university

About Phase of co-operations between industry and university

＞
Seeds training

About Seeds training


Organization with control over the research：
Japan Science and Technology Agency

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM