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J-GLOBAL ID：202104007688210185
Research Project code：17937536
分子界面修飾とナノ熱界面材料による固体接合界面熱抵抗低減
分子界面修飾とナノ熱界面材料による固体接合界面熱抵抗低減
National award number：JPMJCR17I2
Study period：2017 - 2022
Organization (1)：
Principal investigator：
(
, 流体科学研究所, 教授 )
DOI：
https://doi.org/10.52926/JPMJCR17I2
Research overview：
電力変換に不可欠なパワーモジュールなど電子機器では、発生した大量の熱の除去や有効利用のため、半導体素子からモジュール外への熱の流れが重要ですが、多数の微細な積層間でこれが阻害される界面熱抵抗が大きな問題となっています。本研究は、層間への機能分子の付加(分子界面修飾)やナノ物質(熱界面材料)の適用などの方法により、強固な熱的接続を形成し、総合的に界面熱抵抗を低減するナノスケールの理論と技術を確立します。
Terms in the title (7)：
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Research program：
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Parent Research Project：
ナノスケール・サーマルマネージメント基盤技術の創出
Organization with control over the research：
Japan Science and Technology Agency
