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J-GLOBAL ID：202104007932694718
Research Project code：09154493
高密度多層配線・三次元積層構造における局所的機械強度の計測手法の開発
高密度多層配線・三次元積層構造における局所的機械強度の計測手法の開発
National award number：JPMJCR0943
Study period：2009 - 2014
Organization (1)：
Principal investigator：
(
, 大学院工学研究科, 教授 )
DOI：
https://doi.org/10.52926/JPMJCR0943
Research overview：
半導体集積デバイスは多層配線・三次元積層による高集積化が進んでいますが、それらの構造に依存した機械的特性の情報が不足しており、信頼性確保が課題となっています。本研究課題では、新たに高密度多層配線や三次元積層LSIの局所的機械強度の計測手法を開発し、長期信頼性の設計指針を提示します。
Terms in the title (6)：
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Research program：
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Parent Research Project：
次世代エレクトロニクスデバイスの創出に資する革新材料・プロセス研究
Organization with control over the research：
Japan Science and Technology Agency
