パルスレーザ利用リフトオフ法によるチップ間微細配線技術の開発

Study period：2005 - 2005
Organization (1)：
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Research overview：

目的は、炭化水素材料薄膜に選択的なパルスレーザを用いた描画及び金属薄膜のレーザリフトオフ法により、可とう性基板上でのサブミクロンまで縮小可能な微細加工の要素技術を確立することである1)炭化水素材料を基板材料に均一にコーティングする2)マスクによりパターニングされた第1のレーザ光を照射し炭化水素材料をパターニングする3)その上に一様に金属薄膜を堆積する4)第2のレーザ光照射により炭化水素材料直上の金属薄膜をリフトオフしてパターンを形成し金属配線の微細加工を実現する

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Organization with control over the research：

Japan Science and Technology Agency

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