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J-GLOBAL ID：202104008362258303  Research Project code：7700001995

湿式成膜法による半導体ウエハー上の再配線加工技術

湿式成膜法による半導体ウエハー上の再配線加工技術
National award number：JPMJTT0117
Study period：2001 -
Organization (2)：
関東学院大学

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, 
株式会社野毛電気工業

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Principal investigator：
本間 英夫

About 本間 英夫

(
関東学院大学

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)
Corporate responsibility：
株式会社野毛電気工業

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DOI： https://doi.org/10.52926/JPMJTT0117
Terms in the title (2)：
Terms in the title
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成膜

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, 
半導体ウエハー

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Research program：
Industry-Academia Collaborative R&D

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Organization with control over the research：
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