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J-GLOBAL ID：202104008445802803
Research Project code：07051023
ソフトマターの多階層/相互接続シミュレーション
ソフトマターの多階層/相互接続シミュレーション
National award number：JPMJCR06C7
Study period：2006 - 2011
Organization (1)：
Principal investigator：
(
, 大学院工学研究科, 助教授 )
DOI：
https://doi.org/10.52926/JPMJCR06C7
Research overview：
高分子や固体粒子を含んだ複雑な物質(ソフトマター)は機能性材料として重要でありますが、性質を理論的に予測することは大変困難です。この問題を解決するために、ミクロ階層(原子・分子)・メソ階層(濃度分布や界面など)・マクロ階層(材料の形や製造プロセスなど)が物理的に矛盾なく相互に影響し合う画期的な多階層/相互接続シミュレーション手法を確立し、全く新しい包括的材料・プロセス設計ソフトウエアの開発を行います。
Terms in the title (4)：
Terms in the title
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Research program：
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Parent Research Project：
マルチスケール・マルチフィジックス現象の統合シミュレーション
Organization with control over the research：
Japan Science and Technology Agency
