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J-GLOBAL ID:202104008929288870  Research Project code:7700005536

シリコン・インターポーザ(中間基盤)を用いた集積回路一体型センサの開発

シリコン・インターポーザ(中間基盤)を用いた集積回路一体型センサの開発
Study period:2006 - 2006
Organization (1):
Principal investigator: ( , 情報システム工学科, 教授 )
Research overview:
目的:マイクロマシン(MEMS)型センサと集積回路(LSI)とを、シリコン(Si)中間基板(インターポーザ)を用いて一体化した超小型センサシステムを開発する。内容: MEMS 型加速度センサと増幅等の信号処理を行うLSI を、半導体製造技術・メッキ技術を応用して微細加工したSi インターポーザを介して積層化し、新たな構造の超小型センサシステムを、実用化のための実証デバイスとして試作する。
Research program:
Organization with control over the research:
Japan Science and Technology Agency

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