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J-GLOBAL ID:202104010826913975  Research Project code:09157477

フレキシブルデバイス用無色透明耐熱プラスチック基板の開発

フレキシブルデバイス用無色透明耐熱プラスチック基板の開発
Study period:2009 - 2009
Organization (1):
Principal investigator: ( , 工学部, 教授 )
Research overview:
軽量で折り曲げ可能なオプトエレクトロニクス作製には、プラスチック基板上にセラミック透明電極の焼成プロセスが不可欠だが、この温度に耐える透明樹脂は皆無である。本申請では、我々が開発した無色透明な耐熱性樹脂“脂環式ポリイミド”をプラスチック太陽電池などフレキシブルデバイス用基板として実用化するための応用研究を行う。具体的には、良好な寸法安定性を実現し、電極焼成条件下での透明性保持技術を開発する。
Terms in the title (4):
Terms in the title
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Research program:
Organization with control over the research:
Japan Science and Technology Agency

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