Proj
J-GLOBAL ID:202104011975252937  Research Project code:20344138

伸縮性導体・半導体による超柔軟ダイオード

伸縮性導体・半導体による超柔軟ダイオード
National award number:JPMJPR20B7
Study period:2020 - 2023
Organization (1):
Principal investigator: ( , 理工学部, 専任講師 )
DOI: https://doi.org/10.52926/JPMJPR20B7
Research overview:
半導体デバイスの要求を満たす伸縮性電子材料と、伸縮性基材特有の熱や溶剤による変形の影響を受けないプロセスを開発し、高性能な伸縮性半導体デバイスを作製・その物理探索を進める。この知見を活かして非伸縮性のデバイスと比較しても遜色ない伸縮性センサマトリクスや太陽電池、光イメージャなどを実現する。さらにウェアラブルデバイスやソフトロボットへの応用を進めていく。
Terms in the title (3):
Terms in the title
Keywords automatically extracted from the title.
Research program:
Parent Research Project: Information Carriers and Their Integrated Materials/Devices/Systems
Organization with control over the research:
Japan Science and Technology Agency

Return to Previous Page