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J-GLOBAL ID:202104013448733776  Research Project code:7700008639

水中レーザー加工動的挙動の解明と半導体デバイス製造技術への応用

水中レーザー加工動的挙動の解明と半導体デバイス製造技術への応用
Study period:2006 - 2006
Organization (1):
Principal investigator: ( , 電気工学科, 助教授 )
Research overview:
H17年度のシーズ育成試験において,ULSI基板に対し良好な加工特性が得られる条件を見出し,量産装置に適用可能な加工品質が得られる可能性を示した.その一方で,レーザー発振周波数を高くして生産性を向上させると,レーザー照射時に加工面で発生する気泡によりレーザー光の散乱が生じ,加工領域近傍に損傷が生じる事が確認された.本研究課題では加工面から気泡を高速除去する水供給装置の開発と,気泡の動的挙動を観察し状況に応じてレーザー照射条件を随時制御する加工システムの開発を目的とする.
Terms in the title (5):
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Research program:
Organization with control over the research:
Japan Science and Technology Agency

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