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J-GLOBAL ID:202104014599852935  Research Project code:08069197

高分子/薄膜マイクロカンチレバーの創製と界面密着強度評価方法の開発

高分子/薄膜マイクロカンチレバーの創製と界面密着強度評価方法の開発
Study period:2008 - 2008
Organization (1):
Principal investigator: ( , 工学部, 助教授 )
Research overview:
携帯電話の可動部などに用いられるフレキシブルプリント基板は、高分子材料上に銅薄膜を成膜して作製されているが、実用下では、曲げ荷重が負荷されることが多く、銅薄膜と高分子基板のはく離を抑制し、製品の信頼性を向上させることが重要である。ここでは、集束イオンビームを用いてマイクロカンチレバーを創製するとともに、ナノインデンターを用いた曲げ試験により,高分子/薄膜界面の密着強度を定量的に評価する手法を開発する。
Research program:
Organization with control over the research:
Japan Science and Technology Agency

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