先端半導体パッケージ信号伝送解析ツールの開発

Study period：2008 - 2008
Organization (1)：
Principal investigator： ( , 工学部, 准教授 )
Research overview：

電子システムは電子部品をプリント基板上に実装し構成されている。ここで,集積回路とプリント基板を結合するものがパッケージである。パッケージは年々複雑化しており、電磁ノイズの影響によるディジタル信号の誤伝送がシステムの誤動作を引き起こす。しかしながら、解析するための効率的なソフトウェアは存在せず、信号の誤伝送は設計において十分には考慮されていない。そこで、本研究では信号伝送を効率良く解析するソフトウェアの開発を行う。

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Research program：＞＞＞＞
Organization with control over the research：

Japan Science and Technology Agency

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