Proj
J-GLOBAL ID：202104017565310300  Research Project code：17944168

半導体シールドパッケージ用の小型磁性体スパッタリング装置開発

半導体シールドパッケージ用の小型磁性体スパッタリング装置開発
National award number：JPMJTM171H
Study period：2017 -
Organization (1)：
東北大学

About 東北大学


Principal investigator：
高橋 和貴

About 高橋 和貴

(
東北大学

About 東北大学

, 工学研究科, 准教授 )
DOI： https://doi.org/10.52926/JPMJTM171H
Terms in the title (5)：
Terms in the title
Keywords automatically extracted from the title.
シールド

About シールド

, 
パッケージ

About パッケージ

, 
磁性体

About 磁性体

, 
スパッタリング装置

About スパッタリング装置

, 
開発

About 開発

Research program：
Industry-Academia Collaborative R&D

About Industry-Academia Collaborative R&D

＞
R&D Programs Focused on Technology Transfer

About R&D Programs Focused on Technology Transfer

＞
Reconstruction assistance for Kumamoto

About Reconstruction assistance for Kumamoto


Organization with control over the research：
Japan Science and Technology Agency

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM