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J-GLOBAL ID:202104017737709412  Research Project code:08003213

単結晶シリコンの微細切削加工技術の開発

単結晶シリコンの微細切削加工技術の開発
Study period:2007 - 2007
Organization (1):
Principal investigator: ( , 材料開発・分析技術部, 研究員 )
Research overview:
シリコンウエハ上に作製されるMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)回路への電源配線用のΦ0.1mmの穴・溝加工の時間短縮化を実現するため、直径0.1mm以下の小径工具を用いた単結晶シリコンへの微細切削加工技術の開発を行う。切削工具形状の最適化、加工条件の最適化をはかり、割れ・欠けの無い加工表面を得ることを目標とする。
Terms in the title (4):
Terms in the title
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Research program:
Organization with control over the research:
Japan Science and Technology Agency

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