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J-GLOBAL ID：202104018367224666  Research Project code：13428056

次世代SiCパワー半導体用ボイドフリー超塑性はんだの開発

次世代SiCパワー半導体用ボイドフリー超塑性はんだの開発
Study period：2014 -
Organization (2)：
千住金属工業株式会社

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, 
茨城大学

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Corporate responsibility：
千住金属工業株式会社

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Research responsibility：
大貫 仁

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(
茨城大学

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, 大学院理工学研究科, 特任教授 )
Terms in the title (7)：
Terms in the title
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次世代

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SiC

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パワー半導体

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ボイド

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, 
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, 
はんだ

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, 
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Research program：
Industry-Academia Collaborative R&D

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Organization with control over the research：
Japan Science and Technology Agency

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