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J-GLOBAL ID:202104018765636885  Research Project code:16808463

ワイヤボンディング時に発生する局所歪みのその場計測技術の開発

ワイヤボンディング時に発生する局所歪みのその場計測技術の開発
National award number:JPMJTM16D5
Study period:2016 - 2016
Organization (1):
Research responsibility: ( , システム情報科学研究院, 教授 )
DOI: https://doi.org/10.52926/JPMJTM16D5
Terms in the title (4):
Terms in the title
Keywords automatically extracted from the title.
Research program:
Organization with control over the research:
Japan Science and Technology Agency

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