自由曲面の研磨を可能とする熱可塑性樹脂ボンド砥石による脆性材料の加工技術

National award number：JPMJTM20JT
Study period：2021 - 2021
Organization (1)：
Principal investigator： ( , 工学部, 教授 )
DOI： https://doi.org/10.52926/JPMJTM20JT
Research overview：

我々は,砥石のボンド剤を熱可塑性樹脂にして研削中の温度を樹脂軟化点以上に制御することで石英とジルコニアを研削だけで研磨と同等の表面粗さにする方法を見出した.この技術は平面だけでなく自由曲面も荒削りから鏡面仕上げまでひとつの砥石で加工できるため研磨を必要とするデバイス製作に使われる可能性を示している.本研究では大学で所有する研磨装置に超高速回転の主軸スピンドルとワークを回転直動させることができる軸を追加して,CMG技術を保有する砥石メーカの化学作用も加えてpostコロナ社会で重要性が高まるSiC、GaNパワー半導体や脆性材料光学結晶の鏡面研磨加工を行い実用的な技術として使えることを実証する.

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Research program：＞＞＞＞
Organization with control over the research：

Japan Science and Technology Agency

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