極小径用穴あけ加工システムの開発

Study period：2006 - 2006
Organization (1)：
Principal investigator： ( , 技術支援部, 主任研究員 )
Research overview：

直径100μm以下の極小径の穴あけ加工は、小型の医療検査機器、電子機器部品などの製作に活用されているが、切りくずの排出不良や工具の折損などの問題点が多い。このため、極小径の穴あけ加工の問題点を解決し、高能率で安価な新しい極小径穴あけ加工システムの開発が急務となっている。本研究では、金属板への極小径の穴あけ加工において、これまで測定困難であったトルク、スラストなどの加工現象の計測・制御することによって問題点を解決するため、当センターで開発した磁気浮上テーブルを応用した、適正加工条件を制御する機能を持つ極小径用穴あけ加工システムを開発する。

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Research program：＞＞＞＞
Organization with control over the research：

Japan Science and Technology Agency

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