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J-GLOBAL ID:202104020347002211  Research Project code:09155449

はんだ付け用低温硬化型導電塗料の開発

はんだ付け用低温硬化型導電塗料の開発
Study period:2005 - 2008
Organization (1):
Research responsibility: ( その他部局等, 研究員 )
Research overview:
金属粉末にAgめっきNi粉末(平均粒径5μm、Agめっき量20wt%)とAg粉末(平均粒径2μm)、バインダー用樹脂にレゾール型フェノール樹脂、有機脂肪酸にオレイン酸、電子受容・供与体にフタロシアニン、粘度調整剤にブチルカルビトールの配合により、実使用に十分な体積抵抗値(6.8×10-5Ω・cm前後)、かつ、鉛フリーはんだにおいても良好なはんだ濡れ特性を示す、はんだ付け用低温硬化型導電塗料事を開発した。
Terms in the title (4):
Terms in the title
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Research program:
Organization with control over the research:
Japan Science and Technology Agency

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