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J-GLOBAL ID：202104020573243698
Research Project code：08062577
数値シミュレーションによる新材料・新機能の開発
数値シミュレーションによる新材料・新機能の開発
National award number：JPMJCR0844
Study period：2008 - 2013
Organization (1)：
Principal investigator：
(
, 金属材料研究所, 教授 )
DOI：
https://doi.org/10.52926/JPMJCR0844
Research overview：
次世代集積化デバイスには電流のみならずスピン流も活用することが期待されています。本研究課題では、スピン流の効果も加味した一般化方程式による数値シミュレーション技術を構築し、電流とスピン流の熱的性質および相互変換プロセスを明らかにし、新しいスピン流応用デバイスに適した新材料・新機能の開発に向けた探索・提案を行います。
Terms in the title (3)：
Terms in the title
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Research program：
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Parent Research Project：
次世代エレクトロニクスデバイスの創出に資する革新材料・プロセス研究
Organization with control over the research：
Japan Science and Technology Agency
