X線マイクロトモグラフィーによるマイクロ接合部の熱疲労損傷評価技術の開発

Study period：2005 - 2005
Organization (1)：
Principal investigator： ( , 機械電子研究所 )
Research overview：

電子基板におけるフリップチップなどのマイクロ接合部を対象とし、熱疲労損傷(組織変化、疲労き裂など、図)を?線マイクロトモグラフィー装置によってとらえる。さらに、得られた情報に基づいて、マイクロ接合部の疲労寿命(耐久性)を非破壊によって高精度に評価する技術の開発を行う。

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Research program：＞＞＞＞
Organization with control over the research：

Japan Science and Technology Agency

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