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J-GLOBAL ID：202203005359682522

アライメントシステム及び位置合わせ用シール

Inventor： 前田 躍 ,  星野 吉延 ,  豊岡 公徳
Applicant, Patent owner： 株式会社日立ハイテク ,  国立研究開発法人理化学研究所
Agent (1)： ポレール弁理士法人
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：9041027
Patent number：7110383
Application date： Oct. 18, 2019
Claim (excerpt)：

【請求項1】 試料を載置する試料キャリアと、 前記試料キャリアに載置された前記試料に荷電粒子線を照射する荷電粒子光学系と、前記荷電粒子線が前記試料に照射されることにより発生する信号を検出する検出器とを備える荷電粒子線装置と、 前記試料キャリアに載置された前記試料を撮像装置により撮像した第1の画像及び前記第1の画像に対応する前記撮像装置の視野情報が入力されるアライメント制御部とを有し、 前記アライメント制御部は、前記荷電粒子線装置に載置された前記試料キャリアの複数の位置合わせ点の視野情報を取得する位置合わせ点取得部と、 前記撮像装置により前記第1の画像が撮像されるときにおける前記複数の位置合わせ点のそれぞれの位置情報と倍率及び、前記位置合わせ点取得部により取得された前記複数の位置合わせ点のそれぞれの位置情報と倍率に基づき、前記撮像装置の座標系と前記荷電粒子線装置の座標系を変換する変換行列を求めるアライメント処理部と、 前記第1の画像に対して指定された視野に対して前記変換行列を使用し、前記荷電粒子線装置の視野情報に変換する視野情報算出部とを有し、 前記複数の位置合わせ点は、前記試料が載置された状態での前記試料キャリアに設定され、前記試料キャリアは位置合わせのための複数のアライメントマークを有し、前記複数のアライメントマークのそれぞれは、前記撮像装置で認識可能な第1のマークと前記荷電粒子線装置で認識可能な第2のマークとを有し、前記第1のマークと前記第2のマークとは同一の形状比を有するアライメントシステム。

IPC (3)：

H01J 37/22 ( 200 6.01) ,  H01J 37/20 ( 200 6.01) ,  H01J 37/28 ( 200 6.01)

FI (4)：

H01J 37/22 502 H ,  H01J 37/22 502 J ,  H01J 37/20 Z ,  H01J 37/28 B