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J-GLOBAL ID：202203005739798914

半導体装置およびその製造方法

Inventor： 市倉 優太 ,  山成 真輝 ,  渡邉 尚威 ,  伊東 弘晃 ,  大部 利春 ,  瀧本 和靖 ,  関谷 洋紀 ,  久里 裕二 ,  田多 伸光 ,  平塚 大祐 ,  飯尾 尚隆 ,  松村 仁嗣
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝 ,  東芝エネルギーシステムズ株式会社
Agent (1)： 日向寺 雅彦
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2017237014
Publication number (International publication number)：2018110218
Patent number：6991846
Application date： Dec. 11, 2017
Publication date： Jul. 12, 2018
Claim (excerpt)：

【請求項1】 第1方向および前記第1方向に交差する第2方向に平行な第1面を有する第1金属板と、 前記第1面に向き合う第2面を有する第2金属板と、 前記第1金属板と前記第2金属板との間に配置された2以上の半導体ユニットと、 前記第1金属板と前記2以上の半導体ユニットとの間にそれぞれ設けられた導電性の第1接続部材と、 前記第2金属板と前記2以上の半導体ユニットとの間のそれぞれ設けられた導電性の第2接続部材と、 前記第1面上で前記第1金属板に接続され、前記第1方向および前記第2方向に交差する第3方向に延伸する導電性の第1柱状部と、 前記第2面上で前記第2金属板に接続され、前記第3方向に延伸する導電性の第2柱状部と、 を備え、 前記2以上の半導体ユニットのそれぞれは、 第1端子を有し、前記第1端子および前記第1接続部材を介して前記第1金属板に接続された第1金属部材と、 第2端子を有し、前記第2端子および前記第2接続部材を介して前記第2金属板に接続された第2金属部材と、 前記第1金属部材と前記第2金属部材との間で、前記第1金属部材に一方の主面で接続され、前記第2金属部材に他方の主面で接続された半導体素子と、 前記第1端子以外の前記第1金属部材、前記第2端子以外の前記第2金属部材、および前記半導体素子を覆う封止樹脂と、 を含み、 前記第1端子側の導電部および前記第2端子側の導電部のうちの少なくとも一方は、絶縁性の第1絶縁部材によって覆われ、 前記2以上の半導体ユニットのそれぞれは、前記第1柱状部と前記第2柱状部との間に設けられ、 前記第1柱状部および第2柱状部のうちの少なくとも一方は、前記第1絶縁部材によって覆われた半導体装置。

IPC (6)：

H01L 25/07 ( 200 6.01) ,  H01L 25/18 ( 200 6.01) ,  H01L 23/36 ( 200 6.01) ,  H01L 23/28 ( 200 6.01) ,  H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01)

FI (4)：

H01L 25/04 C ,  H01L 23/36 C ,  H01L 23/28 K ,  H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• パワーモジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2009-069392   Applicant：三菱電機株式会社
• 電力変換装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2012-078803   Applicant：日立オートモティブシステムズ株式会社
• 平型半導体装置、及びこれを用いた変換器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-230448   Applicant：株式会社日立製作所

Cited by examiner (1)

• パワーモジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2009-069392   Applicant：三菱電機株式会社