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J-GLOBAL ID：202203005855739801

マイクロミキサ

Inventor： 新田 慎一 ,  板藤 寛 ,  大▲崎▼ 光祥 ,  軍司 昌秀 ,  小林 宏資 ,  奥村 勝弥
Applicant, Patent owner： CKD株式会社 ,  株式会社島津製作所 ,  信和化工株式会社
Agent (2)： 山田 強 ,  松田 洋
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2021064483
Publication number (International publication number)：2022159960
Application date： Apr. 05, 2021
Publication date： Oct. 18, 2022
Summary：

【課題】プレートにおいて流路同士の間部分の強度を確保し、且つより少ない枚数のプレートで流路を形成できるマイクロミキサを提供する。 【解決手段】表側面に非貫通溝により第1流路(51)及び複数の第1分割流路(53、55)が形成され、裏側面に非貫通溝により第1合流流路が形成され、複数の第1分割流路と第1合流流路とを連通させる第1流路プレート(40)と、第1流路プレートの表側面を覆う第1蓋プレート(10A、10B、20、30)と、表側面に非貫通溝により第2合流流路(77)が形成され、裏側面に非貫通溝により第2流路及び複数の第2分割流路が形成され、複数の第2分割流路と第2合流流路とを連通させ、第1合流流路と第2合流流路とが対面して連通するように配置された第2流路プレート(60)と、第2流路プレートの裏側面を覆う第2蓋プレート(80、90A~90C)と、を備えるマイクロミキサ(100)。 【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

表側面に非貫通溝により第1流路及び前記第1流路を分割した複数の第1分割流路が形成され、裏側面に非貫通溝により第1合流流路が形成され、前記複数の第1分割流路と前記第1合流流路とを連通させる第1連通流路が形成された第1流路プレートと、 前記第1流路プレートの前記表側面を覆う第1蓋プレートと、 表側面に非貫通溝により第2合流流路が形成され、裏側面に非貫通溝により第2流路及び前記第2流路を分割した複数の第2分割流路が形成され、前記複数の第2分割流路と前記第2合流流路とを連通させる第2連通流路が形成され、前記第1合流流路と前記第2合流流路とが対面して連通するように配置された第2流路プレートと、 前記第2流路プレートの前記裏側面を覆う第2蓋プレートと、 を備えるマイクロミキサ。

IPC (5)：

B01J 19/00 ,  B01F 25/40 ,  G01N 37/00 ,  B81B 1/00 ,  B81C 1/00

FI (5)：

B01J19/00 321 ,  B01F5/00 D ,  G01N37/00 101 ,  B81B1/00 ,  B81C1/00

F-Term (22)：

3C081AA07 ,  3C081AA17 ,  3C081BA03 ,  3C081BA23 ,  3C081BA24 ,  3C081CA02 ,  3C081CA05 ,  3C081CA15 ,  3C081CA32 ,  3C081DA11 ,  3C081EA37 ,  4G035AC01 ,  4G075AA02 ,  4G075AA39 ,  4G075AA56 ,  4G075BB05 ,  4G075DA02 ,  4G075EB50 ,  4G075EC10 ,  4G075FA08 ,  4G075FA12 ,  4G075FB02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 特許第4403943号公報