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J-GLOBAL ID：202203008051463870

ダイヤモンド平滑化方法

Inventor： 池上 浩 ,  吉武 剛 ,  片宗 優貴 ,  村澤 功基
Applicant, Patent owner： 国立大学法人九州大学 ,  国立大学法人九州工業大学 ,  オーエスジー株式会社
Agent (2)： 池田 治幸 ,  池田 光治郎
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：8028944
Patent number：7022411
Application date： Aug. 01, 2018
Claim (excerpt)：

【請求項1】 ダイヤモンドの凹凸表面にレーザ光を照射し、該レーザ光の照射に起因して前記ダイヤモンドに生じるアブレーションにより前記凹凸表面を平滑化するダイヤモンド平滑化方法において、 前記レーザ光を前記凹凸表面に照射するとともに、該レーザ光の照射エネルギー密度を変化させて、前記アブレーションが発生する照射エネルギー密度の下限値を閾値エネルギー密度として検出する閾値エネルギー密度検出工程と、 前記閾値エネルギー密度の1倍~15倍の範囲内で設定された平滑化照射エネルギー密度で前記レーザ光を前記凹凸表面に照射して平滑化処理を行う平滑化処理工程と、 を有し、前記平滑化処理工程では、前記凹凸表面の凹所の底からの前記ダイヤモンドの研磨量および前記平滑化処理後の研磨面の変質層の厚さの合計寸法が2.0μm以下で、該研磨面の表面粗さRaが0.2μm以下になるように前記平滑化処理が行われる ことを特徴とするダイヤモンド平滑化方法。

IPC (3)：

C30B 29/04 ( 200 6.01) ,  B23K 26/352 ( 201 4.01) ,  C30B 33/00 ( 200 6.01)

FI (3)：

C30B 29/04 V ,  B23K 26/352 ,  C30B 33/00