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J-GLOBAL ID：202203010196194227

レーザ加工システム

Inventor： 小林 洋平 ,  谷 峻太郎 ,  青柳 弓槻
Applicant, Patent owner： 国立大学法人 東京大学
Agent (1)： 特許業務法人アイテック国際特許事務所
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2018030874
Publication number (International publication number)：2019141902
Patent number：7023500
Application date： Feb. 23, 2018
Publication date： Aug. 29, 2019
Claim (excerpt)：

【請求項1】 加工対象物に加工用レーザ光を照射してアブレーション加工を行なう加工用レーザ光照射装置を備えるレーザ加工システムであって、 前記加工対象物の前記加工用レーザ光による加工の最中に前記加工対象物の加工部における散乱光に基づいて前記加工部のアブレーションイメージを取得する加工部イメージ取得部と、 アブレーションイメージとアブレーション体積との関係を学習する深層学習により得られた学習結果を前記加工部イメージ取得部により取得されたアブレーションイメージに適用してアブレーション体積を推定するアブレーション体積推定部と、 を備えることを特徴とするレーザ加工システム。

IPC (2)：

B23K 26/00 ( 201 4.01) ,  B23K 26/36 ( 201 4.01)

FI (2)：

B23K 26/00 P ,  B23K 26/36