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J-GLOBAL ID：202203014211490003

回路分離素子および半導体装置

Inventor： 平塚 大祐 ,  伊東 弘晃 ,  藤原 伸人 ,  首藤 正志
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝 ,  東芝インフラシステムズ株式会社
Agent (5)： 日向寺 雅彦 ,  小崎 純一 ,  市川 浩 ,  白井 達哲 ,  内田 敬人
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2017240508
Publication number (International publication number)：2019109978
Patent number：6989372
Application date： Dec. 15, 2017
Publication date： Jul. 04, 2019
Claim (excerpt)：

【請求項1】 絶縁体と、 前記絶縁体上に設けられた第1電極と、 前記絶縁体上において前記第1電極から離間した位置に設けられた第2電極と、 前記絶縁体上に設けられ、前記第1電極および前記第2電極にそれぞれ接続された複数の線状導体と、 を備え、 前記線状導体の数は、前記第1電極と前記第2電極との間を流れる最大電流値を、前記線状導体の最小アーク電流値で除した値よりも多い回路分離素子。

IPC (6)：

H01H 85/38 ( 200 6.01) ,  H01H 85/046 ( 200 6.01) ,  H01H 85/06 ( 200 6.01) ,  H01H 85/12 ( 200 6.01) ,  H01H 85/20 ( 200 6.01) ,  H01H 85/50 ( 200 6.01)

FI (6)：

H01H 85/38 ,  H01H 85/046 ,  H01H 85/06 ,  H01H 85/12 ,  H01H 85/20 D ,  H01H 85/50

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• プリント回路板及びヒューズ付プリント回路板の形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-066672   Applicant：株式会社沖情報システムズ, 沖電気工業株式会社
• チップ型ヒューズ素子及びその製造方法、並びにチップ型ヒューズ素子の製造方法に用いる可溶体ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-244890   Applicant：TDK株式会社
• リセッタブルヒューズ素子及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-156459   Applicant：日本碍子株式会社
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-143860   Applicant：NECエレクトロニクス株式会社

Cited by examiner (2)

• プリント回路板及びヒューズ付プリント回路板の形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-066672   Applicant：株式会社沖情報システムズ, 沖電気工業株式会社
• チップ型ヒューズ素子及びその製造方法、並びにチップ型ヒューズ素子の製造方法に用いる可溶体ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-244890   Applicant：TDK株式会社