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J-GLOBAL ID：202203014927113596

センサ装置及びセンサ装置を生産する方法

Inventor： 小林 牧子 ,  中妻 啓 ,  田邉 将之 ,  堤 喬資 ,  田中 雄也
Applicant, Patent owner： 国立大学法人 熊本大学 ,  株式会社CAST
Agent (1)： 羽立 章二
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：1044524
Patent number：7066092
Application date： Dec. 03, 2021
Summary：

【要約】 フレキシブル性のあるゾルゲル複合体圧電センサの配線に適したセンサ装置等を提供する。センサ装置1は、センサ部3と配線部5を接続する。センサ部3は、ゾルゲル複合体圧電センサである。基材層と、基材層の上に形成される圧電膜層と、前記圧電膜層の上に形成される電極層と、保護層を備える。保護層は、基材層と電極層の一部を除き被覆する。配線部5は、信号線とグラウンド線を含む。信号線の先端には、圧着チップが存在する。上外装部7及び下外装部9は、センサ部3と配線部5のうち、少なくとも被覆されていない部分を覆う。加圧部11は、圧着チップを、前記電極層において前記保護層が被覆しない部分に押し付けて圧着する。センサ装置は、例えば、センサ部などを覆うアタッチメントを利用して検査対象に取り付けることができる。

Claim (excerpt)：

【請求項1】 センサ部と配線部を接続するセンサ装置であって、 前記センサ部は、ゾルゲル複合体圧電センサであって、圧電膜層と、前記圧電膜層の上に形成される電極層と、保護層を備え、 前記保護層は、前記電極層の一部を除いて被覆し、 前記電極層において前記保護層が被覆しない部分は、平坦であり、 前記配線部は、信号線を含み、 前記信号線は、先端に、平坦部分を有する圧着チップを有し、 前記電極層において前記保護層により被覆されていない部分及び前記信号線において被覆されていない部分を覆う外装部を備え、 前記外装部は、前記圧着チップの平坦部分を、前記電極層において前記保護層が被覆しない部分に押し付けて圧着する加圧部を備える、センサ装置。

IPC (8)：

G01L 1/16 ( 200 6.01) ,  H01L 41/047 ( 200 6.01) ,  H01L 41/053 ( 200 6.01) ,  H01L 41/113 ( 200 6.01) ,  H01L 41/187 ( 200 6.01) ,  H01L 41/23 ( 201 3.01) ,  H01L 41/29 ( 201 3.01) ,  H01L 41/318 ( 201 3.01)

FI (8)：

G01L 1/16 B ,  H01L 41/047 ,  H01L 41/053 ,  H01L 41/113 ,  H01L 41/187 ,  H01L 41/23 ,  H01L 41/29 ,  H01L 41/318