半導体モジュール

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：池上徹真 , 須藤章 , 高下雅弘
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2018173119
Publication number (International publication number)：2020047674
Patent number：7154907
Application date： Sep. 14, 2018
Publication date： Mar. 26, 2020
Claim (excerpt)：

【請求項1】第1の外部端子と、第2の外部端子と、前記第1の外部端子と前記第2の外部端子との間に電気的に接続され、第1のゲート電極を有する第1の半導体スイッチング素子と、前記第1の外部端子と前記第2の外部端子との間に前記第1の半導体スイッチング素子に対して電気的に並列に接続され、第2のゲート電極を有する第2の半導体スイッチング素子と、前記第1の外部端子と前記第1の半導体スイッチング素子との間に電気的に接続された第1のヒューズと、前記第2の外部端子と前記第1の半導体スイッチング素子との間に電気的に接続された第2のヒューズと、を備え、前記第1の半導体スイッチング素子と前記第1のヒューズとの間に半導体スイッチング素子は設けられず、前記第1の半導体スイッチング素子と前記第2のヒューズとの間に半導体スイッチング素子は設けられない、半導体モジュール。

IPC (2)：

H01L 25/07 ( 200 6.01) , H01L 25/18 ( 200 6.01)

FI (1)：

H01L 25/04 C

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (9)

電力変換装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-042226 Applicant：株式会社東芝
ヒューズ装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2010-185682 Applicant：京セラ株式会社
チップ型ヒューズ素子及びその製造方法、並びにチップ型ヒューズ素子の製造方法に用いる可溶体ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-244890 Applicant：TDK株式会社

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Cited by examiner (9)

電力変換装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-042226 Applicant：株式会社東芝
ヒューズ装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2010-185682 Applicant：京セラ株式会社
チップ型ヒューズ素子及びその製造方法、並びにチップ型ヒューズ素子の製造方法に用いる可溶体ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-244890 Applicant：TDK株式会社

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