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J-GLOBAL ID：202204002603592144
Research Project code：21467990
液体金属実装による強靭なストレッチャブル電子デバイスの創製
液体金属実装による強靭なストレッチャブル電子デバイスの創製
National award number：JPMJAX21K6
Study period：2021 - 2023
Organization (1)：
Principal investigator：
(
, 大学院基幹理工学研究科, 大学院生 )
DOI：
https://doi.org/10.52926/JPMJAX21K6
Research overview：
本研究の目的は、伸縮基板上の配線に電子素子を実装する際に液体金属を用いることで、強靭なストレッチャブル電子デバイスの創製を行うことです。本研究では、液体金属実装によって高伸縮耐性を得ることを考えましたが、液体金属は接触抵抗が高い問題があります。そこで本研究では、接触抵抗要因の解明および低接触抵抗条件の探索に基づき、液体金属実装による高伸縮・高機能なストレッチャブル電子デバイスの創製を行います。
Terms in the title (5)：
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Research program：
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Parent Research Project：
Hardware in Future for Resilience of Real Space
Organization with control over the research：
Japan Science and Technology Agency
