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J-GLOBAL ID:202303000965409896
複素環式ボロン酸誘導体
Inventor:
,
,
,
,
,
Applicant, Patent owner:
,
Agent (2):
小林 浩
, 大森 規雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2023067438
Publication number (International publication number):2023100685
Application date: Apr. 17, 2023
Publication date: Jul. 19, 2023
Summary:
【課題】腫瘍細胞に対する結合性及び特異性の高い複素環式ボロン酸化合物を提供する。
【解決手段】次式I:
TIFF
2023100685000013.tif
59
170
(式中、R
1
は水素原子又は窒素原子を表し、R
2
は、単結合、又は-C(O)-、-C(O)O-、-O-、-CONH-若しくは-NHCOO-で示される基を表し、R
3
は、水素原子、置換基を有していてもよい炭化水素基、又は置換基を有していてもよい複素環式官能基を表す。)で示される、複素環式ボロン酸誘導体。
【選択図】なし
Claim (excerpt):
次式I:
IPC (11):
C07F 5/02
, A61K 47/60
, A61K 47/54
, A61K 31/708
, A61K 31/69
, A61K 31/77
, A61K 45/00
, A61K 48/00
, A61K 49/10
, A61K 51/00
, A61P 35/00
FI (11):
C07F5/02 C
, A61K47/60
, A61K47/54
, A61K31/7088
, A61K31/69
, A61K31/77
, A61K45/00
, A61K48/00
, A61K49/10
, A61K51/00 200
, A61P35/00
Article cited by the Patent: