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J-GLOBAL ID：202303001492317197

RPL材料、発光素子、RPL材料の製造方法およびRPL材料の発光強度を高める方法

Inventor： 加田 渉 ,  三浦 健太 ,  花泉 修 ,  山浦 太陽 ,  山田 鈴弥
Applicant, Patent owner： 国立大学法人群馬大学 ,  デンカ株式会社
Agent (1)： 速水 進治
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2020080444
Publication number (International publication number)：2021172794
Patent number：7323129
Application date： Apr. 30, 2020
Publication date： Nov. 01, 2021
Claim (excerpt)：

【請求項1】 RPL(Radiophotoluminescence)を発現する材料と、 αサイアロンおよびβサイアロンからなる群から選択される1種以上のサイアロンと、 を含む、RPL材料。

IPC (5)：

C09K 9/00 ( 200 6.01) ,  G01T 1/10 ( 200 6.01) ,  G01T 1/06 ( 200 6.01) ,  C09K 11/64 ( 200 6.01) ,  C03C 4/12 ( 200 6.01)

FI (5)：

C09K 9/00 Z ,  G01T 1/10 ,  G01T 1/06 ,  C09K 11/64 ,  C03C 4/12