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J-GLOBAL ID：202303006471978993

構造体、積層構造体、積層構造体の製造方法及び積層構造体の製造装置

Inventor： 篠田 健太郎 ,  佐伯 貴紀 ,  森 正和 ,  明渡 純
Applicant, Patent owner： 国立研究開発法人産業技術総合研究所
Agent (1)： 弁理士法人高橋・林アンドパートナーズ
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：8027780
Patent number：7272653
Application date： Jul. 24, 2018
Claim (excerpt)：

【請求項1】 複数の脆性粒子を有する脆性粒子集合体を備える構造体であって、 前記脆性粒子集合体は、互いに隣接して配設され、かつ周囲に脆性材料領域を備える前記脆性粒子が、前記脆性材料領域によって架橋されることにより、該脆性粒子間を結合し、該脆性粒子の移動を阻止する脆性材料架橋構造体領域を備え、 前記構造体は圧縮残留応力を備え、 前記脆性粒子は、結晶子サイズが1nm以上300nm以下を備え、前記脆性材料架橋構造体領域が主にアモルファスであり、前記脆性材料架橋構造体領域の厚みが20nm以上100nm以下であり、前記構造体の硬度が前記脆性粒子の硬度に対して、0.1以上1未満であることを特徴とする構造体。

IPC (2)：

C23C 24/08 ( 200 6.01) ,  C23C 24/04 ( 200 6.01)

FI (2)：

C23C 24/08 C ,  C23C 24/04