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J-GLOBAL ID:202303011575549400

コネクタ及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (5): 相田 悟 ,  松本 悟 ,  江藤 保子 ,  奥井 正樹 ,  吉水 純子
Gazette classification:特許公報
Application number (International application number):2019199866
Publication number (International publication number):2021072245
Patent number:7373162
Application date: Nov. 01, 2019
Publication date: May. 06, 2021
Claim (excerpt):
【請求項1】 金属基材の表面に導電性の被覆層を設けた電気接点材料を備えるコネクタであって、前記被覆層が、 金以外の金属で構成される母相、並びに 前記母相の表面から深さ方向に伸びる延伸部、及び前記母相の表面において、前記延 伸部から当該表面に沿って広がる拡径部を備え、炭素材料で構成された第二相を備えることを特徴とする、コネクタ。
IPC (5):
H01R 13/03 ( 200 6.01) ,  H01R 43/16 ( 200 6.01) ,  C23C 28/00 ( 200 6.01) ,  C23C 24/08 ( 200 6.01) ,  C25D 15/00 ( 200 6.01)
FI (5):
H01R 13/03 D ,  H01R 43/16 ,  C23C 28/00 B ,  C23C 24/08 ,  C25D 15/00 D
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • コネクタ用電気接点材料及びその製造方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2013-195217   Applicant:株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
  • 電気接点部品
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2011-137089   Applicant:パナソニック電工株式会社, 国立大学法人信州大学
  • 電気接点、コネクタおよび電気接点の製造方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2017-176627   Applicant:矢崎総業株式会社, 国立研究開発法人産業技術総合研究所

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