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J-GLOBAL ID：202303015318928374

ポリアミド系ポリマー

Inventor： 高田 健司 ,  野田 拓海 ,  佐藤 拓実 ,  金子 達雄
Applicant, Patent owner： 国立大学法人北陸先端科学技術大学院大学
Agent (1)： 赤松 善弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2021132518
Publication number (International publication number)：2023027437
Application date： Aug. 17, 2021
Publication date： Mar. 02, 2023
Summary：

【課題】機械的強度および靭性が高く、塗工した後に容易に基材から除去することができるという接着後の剥離容易性に優れているポリアミド系ポリマー、当該ポリアミド系ポリマーの製造中間体として有用な多価フェノール化合物、ならびに前記ポリアミド系ポリマーが用いられている接着剤および成形材料を提供する。 【解決手段】式(II): TIFF 2023027437000025.tif 49 166 (式中、R 3 は、2価の有機基を示す)で表わされる繰り返し単位を有することを特徴とするポリアミド系ポリマー。 【選択図】なし

Claim (excerpt)：

式(I):

IPC (5)：

C07C 62/32 ,  C08G 69/26 ,  C07C 69/757 ,  C09J 177/06 ,  C09J 5/06

FI (5)：

C07C62/32 ,  C08G69/26 ,  C07C69/757 Z ,  C09J177/06 ,  C09J5/06

F-Term (39)：

4H006AA01 ,  4H006AA03 ,  4H006AB46 ,  4H006BN30 ,  4H006BS20 ,  4H006KA31 ,  4J001DA01 ,  4J001DB01 ,  4J001DD05 ,  4J001EB08 ,  4J001EB14 ,  4J001EB64 ,  4J001EB72 ,  4J001EC04 ,  4J001EC05 ,  4J001EC06 ,  4J001EC07 ,  4J001EC08 ,  4J001EC09 ,  4J001EC14 ,  4J001EC54 ,  4J001EE06F ,  4J001EE35E ,  4J001EE65D ,  4J001EE76D ,  4J001EE76F ,  4J001FA01 ,  4J001FB03 ,  4J001FB06 ,  4J001FC03 ,  4J001FC06 ,  4J001GA13 ,  4J001JB07 ,  4J001JB21 ,  4J001JB50 ,  4J040EG021 ,  4J040JB01 ,  4J040MA02 ,  4J040PA42

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 国際公開第2012/102174号パンフレット