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J-GLOBAL ID：202303015335965224

異種材接合方法および複合部材

Inventor：
大橋 隆弘

About 大橋 隆弘


Applicant, Patent owner：
学校法人国士舘

About 学校法人国士舘


Agent (2)： 小野 悠樹 ,  西澤 利夫
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2019200465
Publication number (International publication number)：2021074721
Patent number：7385194
Application date： Nov. 05, 2019
Publication date： May. 20, 2021
Claim (excerpt)：
【請求項1】 摩擦撹拌工具を用いて、被接合材と接合用素材とを接合する異種材接合方法であって、 以下の工程: (1)パンチとダイを用いた穴抜き加工によって、前記被接合材に貫通穴を形成する工程; (2)前記貫通穴の一端側に位置する前記被接合材の第1面部に接合用素材を当接させ、他端側に位置する前記被接合材の第2面部に当て板を当接させる工程; (3)前記接合用素材に対して、前記摩擦撹拌工具を回転させながら圧入して摩擦撹拌することで、流動化した前記接合用素材の一部を前記被接合材の前記貫通穴に充満させる工程;および (4)前記被接合材から前記当て板を取り外す工程を含み、 前記工程(1)において、前記被接合材の前記貫通穴の内面に、だれまたは傾斜する破断面が形成され、前記工程(3)において、前記だれまたは前記破断面を介して前記接合用素材が前記貫通穴に嵌合することを特徴とする異種材接合方法。
IPC (4)：
B23K 20/12 ( 200 6.01) ,  B21D 28/24 ( 200 6.01) ,  B21D 28/34 ( 200 6.01) ,  B29C 65/06 ( 200 6.01)
FI (8)：
B23K 20/12 330 ,  B23K 20/12 364 ,  B23K 20/12 310 ,  B21D 28/24 Z ,  B21D 28/34 M ,  B21D 28/34 C ,  B21D 28/34 D ,  B29C 65/06
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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