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J-GLOBAL ID：202403007048502315

フラックストランスフォーマー設計支援方法、フラックストランスフォーマー設計支援装置、フラックストランスフォーマー設計支援プログラム、およびセンサーモジュール

Inventor： 浜田 真吾 ,  大塚 努 ,  芳井 義治 ,  水落 憲和
Applicant, Patent owner： スミダコーポレーション株式会社 ,  国立大学法人京都大学
Agent (1)： 青木 修
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2020187051
Publication number (International publication number)：2022076602
Patent number：7525846
Application date： Nov. 10, 2020
Publication date： May. 20, 2022
Claim (excerpt)：

【請求項1】 カラーセンターを利用したセンシング部材用のフラックストランスフォーマーの設計を支援するフラックストランスフォーマー設計支援方法であって、 前記フラックストランスフォーマーの設計パラメーターの値を指定するパラメーター値指定ステップと、 所定の計算式に従って、前記設計パラメーターの値に対応する伝送効率を計算する伝送効率計算ステップとを備え、 前記伝送効率計算ステップにおいて、(a)前記フラックストランスフォーマーの1次側コイルの巻回ごとのコイル径を個別的に考慮した前記1次側コイルの起電力、および(b)前記フラックストランスフォーマーの2次側コイルの巻回層ごとのコイル径を個別的に考慮した前記2次側コイルの誘起磁場に基づいて、前記伝送効率を計算すること、 を特徴とするフラックストランスフォーマー設計支援方法。

IPC (2)：

H01F 41/00 ( 200 6.01) ,  G01R 33/02 ( 200 6.01)

FI (2)：

H01F 41/00 D ,  G01R 33/02 Z