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J-GLOBAL ID:202403013018710010

電極活物質粒子の被覆方法及び被覆電極活物質粒子の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (7): 野河 信久 ,  甲斐 伸二 ,  金子 裕輔 ,  稲本 潔 ,  冨田 雅己 ,  保田 英樹 ,  澄川 広司
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2022177711
Publication number (International publication number):2024067541
Application date: Nov. 04, 2022
Publication date: May. 17, 2024
Summary:
【課題】簡易に粒子を均一にコーティングする方法を提供することを課題とする。 【解決手段】a) 複数の電極活物質粒子を、離解可能に集合させて前記電極活物質粒子の成形体とする工程、b) 前記成形体に、溶媒に固体電解質材料を溶解させた固体電解質溶液を含浸させる工程、c) 前記溶媒を留去して、前記電極活物質粒子の表面に前記固体電解質材料を析出させる工程、d) 工程a)~c)を少なくとも1回繰り返す工程を含む電極活物質粒子の被覆方法により課題を解決する。 【選択図】図9
Claim (excerpt):
a) 複数の電極活物質粒子を、離解可能に集合させて前記電極活物質粒子の成形体とする工程、 b) 前記成形体に、溶媒に固体電解質材料を溶解させた固体電解質溶液を含浸させる工程、 c) 前記溶媒を留去して、前記電極活物質粒子の表面に前記固体電解質材料を析出させる工程、 d) 工程a)~c)を少なくとも1回繰り返す工程、 を含む電極活物質粒子の被覆方法。
IPC (6):
H01M 4/587 ,  H01M 4/36 ,  H01M 4/38 ,  H01M 4/525 ,  H01M 4/505 ,  H01M 4/48
FI (6):
H01M4/587 ,  H01M4/36 C ,  H01M4/38 Z ,  H01M4/525 ,  H01M4/505 ,  H01M4/48
F-Term (26):
5H050AA19 ,  5H050BA15 ,  5H050BA16 ,  5H050BA17 ,  5H050CA07 ,  5H050CA08 ,  5H050CA09 ,  5H050CA11 ,  5H050CB01 ,  5H050CB02 ,  5H050CB03 ,  5H050CB07 ,  5H050CB08 ,  5H050CB09 ,  5H050CB11 ,  5H050EA11 ,  5H050EA15 ,  5H050FA17 ,  5H050FA18 ,  5H050GA05 ,  5H050GA08 ,  5H050GA12 ,  5H050GA13 ,  5H050GA22 ,  5H050GA26 ,  5H050HA01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)

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