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J-GLOBAL ID：202404003590166460
Research Project code：23825877
次世代ウェアラブルデバイス構築に向けた脱着可能な超柔軟接合技術
次世代ウェアラブルデバイス構築に向けた脱着可能な超柔軟接合技術
National award number：JPMJAX23KE
Study period：2023 - 2025
Organization (1)：
Principal investigator：
(
, 大学院工学系研究科, 助教 )
Research overview：
皮膚に貼り付けて使うような次世代ウェアラブルデバイスを実現するには、数ミクロン厚の柔軟なエレクトロニクスの開発と共に、エレクトロニクス柔軟性を阻害しない実装技術の開発が必要である。更に従来のエレクトロニクスデバイスのように任意に接合分離可能な機能的な直接接合技術の開発が必要である。本課題では、水素結合の特性に着目し、ポリマー直接接合技術を開発する事で機能的な脱着可能な接合の確立を目指す。
Terms in the title (4)：
Terms in the title
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Research program：
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Parent Research Project：
Hardware in Future for Resilience of Real Space
Organization with control over the research：
Japan Science and Technology Agency
