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J-GLOBAL ID：202404011164342075
Research Project code：23827153
低温大気中焼結型Cu-Ag複合粒子ペーストのパワーデバイス接合性能の研究
低温大気中焼結型Cu-Ag複合粒子ペーストのパワーデバイス接合性能の研究
National award number：JPMJSF23DB
Study period：2023 - 2024
Organization (1)：
Principal investigator：
(
, 産業科学研究所, 特任准教授(常勤) )
DOI：
https://doi.org/10.52926/JPMJSF23DB
Research overview：
次世代パワーデバイスが曝される200°C以上の高温度領域で動作保証する実装材料の開発が必要となる。本研究では、大気中無酸化 Cu-Ag 複合実装材料を開発し、DBC基板との直接接合技術を提供する。Cu-Ag 粒界拡散と熱応力により劣化特性を解明し、SiC パワーモジュールの大面積接合により高出力・高信頼性と優位性を実証し実用化へ直結する技術を確立する。
Terms in the title (7)：
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Research program：
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Organization with control over the research：
Japan Science and Technology Agency
