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J-GLOBAL ID：202404017735765520
Research Project code：23836166
フォノンエンジニアリングに立脚した3DIC放熱技術開発
フォノンエンジニアリングに立脚した3DIC放熱技術開発
National award number：JPMJAN23E3
Study period：2023 - 2026
Organization (1)：
Principal investigator：
(
, 生産技術研究所, 教授 )
DOI：
https://doi.org/10.52926/JPMJAN23E3
Research overview：
三次元集積回路(3DIC)からの高効率な抜熱を実現するために、フォノンエンジニアリングはどう貢献できるのか?という問いに答え、有効性を実証する。フォノン輸送の観点に立脚した設計とプロセスインテグレーションを考慮した現実的かつ即効性のあるアプローチでSiO2を高熱伝導率AlNに代替して放熱を促進し、3DICの省エネ化を支援して1億t-CO2e規模での削減を狙う。物理、材料、デバイス構造、システムを一貫したチーム構成が強みである。
Terms in the title (2)：
Terms in the title
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Research program：
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Parent Research Project：
Semiconductor
Organization with control over the research：
Japan Science and Technology Agency
