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J-GLOBAL ID：200902010659938399   整理番号：90A0850487

同時焼成法による多層配線AlN基板のAlN/W界面のキャラクタリゼェーション

Characterization of the AlN/W interface in a co-fired multilayer AlN substrate.

著者 (3件)： 黒川泰弘 (日本電気 材料開発試作セ) ,  SCOTT W D (Univ. Washington) ,  TOY C (Univ. Washington)
資料名： 日本セラミックス協会年会講演予稿集
巻： 1989  ページ： 490  発行年： 1989年05月 
JST資料番号： X0505A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： AlNグリーンシートにWペーストを印刷し,積層・脱バインダー...

シソーラス用語： プリント基板 ,...

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分類 (2件)： セラミック・陶磁器の製造  (YC03020V) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (4件)： 同時焼成 ,  多層配線 ,  AlN ,  界面